近日，英特尔架构事业部副总裁兼英特尔嵌入式及通讯事业部总经理Douglas Davis先生参观了位于清华大学内的英特尔与清华大学共建的嵌入式技术联合实验室，同时与工程专业师生分享了英特尔对于未来嵌入式市场的愿景，并且介绍了嵌入式英特尔架构在这一市场中的价值和优势。

　　Douglas Davis先生表示：“英特尔的优势在于芯片制造和架构两方面，而这一优势在嵌入式市场未来的发展也会越来越明显。我们相信，未来人们对于嵌入式设备的要求会越来越高，这些与互联网相连并且更加智能的设备将极大地改变人们的生活和工作方式。得益于其高可扩展性、低成本和高性能表现，以及广泛的产业支持，嵌入式英特尔架构可以给未来的工程师扩宽行业应用带来机会，为其在超过百亿市场内掘金提供平台支持。”

　　Davis先生为学生们展示了英特尔凌动平台未来几年的发展路线图，并分享了凌动平台的成功案例。由于其高性能的表现以及更低功耗和尺寸设计，英特尔凌动平台自其诞生之日起就帮助英特尔赢得了更多嵌入式客户的青睐。为满足市场的需求，英特尔将继续针对嵌入式应用开发出专用的凌动平台，并将利用其架构和制造优势，在保证更高性能表现的同时，进一步降低功耗表现。未来还将推出采用系统芯片（SoC）设计的凌动平台，以期缩小产品的设计尺寸。

　　演讲中，Davis先生还向学生们介绍了2010年即将问世的三款面向嵌入式市场的新产品，分别是：

　　支持嵌入式应用的32纳米制程处理器（内部代号Westmere）：这是英特尔High-k金属栅极晶体管技术第二代产品，该处理器将进一步提高性能、降低功耗，并特别加强了AES加速能力，从而提高在通讯基础设施领域至关重要的安全处理能力。

　　下一代凌动处理器Pineview：基于45纳米制程技术的Pineview处理器进一步增强了凌动平台的灵活性与可伸缩性，其在单板设计中实现了单核和双核之间灵活扩展，从而赋予凌动处理器更广泛的应用空间。同时，凌动平台在复杂计算中集成了GMCH，并进一步降低了功耗和散热，同时缩小外形尺寸以适应嵌入式市场的需求。

　　基于Nehalem架构的Jasper Forest：除了集成Nehalem当中已经有的内存之外，Jasper Forest同时集成了PCI Express 2.0，I/O 虚拟化以及非透明桥设计。在应对高密集型计算领域，Jasper Forest的性能功耗比将提升30-70%，刀片尺寸减少20%以上，因而特别适用于高密度刀片设计类型的应用。

　　英特尔进入嵌入式领域已有近30年，现在正在为30多个行业的3500多个客户提供着领先的嵌入式解决方案。目前英特尔在嵌入式计算方面的年营业额已达数十亿美元。越来越多的智能联网设备基于开放的嵌入式英特尔架构设计——从高性能的英特尔至强处理器，到可扩展性能更强的英特尔酷睿微体系架构处理器，再到小体积低功耗的英特尔凌动平台，以及未来的专为嵌入式市场设计的SoC处理器，都在为英特尔在嵌入式领域注入了新的活力，激发了更多不同市场的创新。2009年，英特尔收购了风河系统公司（Wind River），其主营业务是嵌入式实时操作系统。风河提供的支持将有助于缩短嵌入式解决方案的设计周期，增强英特尔在嵌入式领域的优势。

　　声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

　　赛扬处理器U3405、P4500和P4505采用行业标准的X86架构，拥有优异能效、集成显卡和纠错

　　知识产权 (IP) 与出色的软件工具相结合，减少了 FPGA 开发时间、功耗和成本。在之前的推送

　　应用，适用领域包括数字电子看板、数字保全与监视、工业、医学、以及零售市场，让业者不必重新设计硬件即能着手推动

　　(Intel)、三星(Samsung)在上周举办的第64届国际电子组件会议(IEDM)上，发表

　　展示了Project Alloy头盔，披露了VR/AR计划。Project Alloy是一款类似微软

　　公司日前共同宣布，全新Intel Inside 智能手机——联想K900在中国市场全面上市。作为全球首款搭载

　　处理器,Intel Atom是Intel的一个处理器系列，处理器采用45纳米工艺制造，集成4700万个晶体管。

　　设计提供高能效的双核性能。这些处理器将基于 45 纳米和 65 纳米制程技术的两个完整执行核心

　　、通信和存储应用提供了成熟的技术和卓越的价值。这些处理器提供双核与单核两种选项，与上一代处

　　微架构且集成了内存，展现了在能效、性能和虚拟化方面的超前发展。 该处理器不仅具备关键的

　　Intel Boot Loader Development Kit(Intel BLDK)支持

　　平台的开发。Intel BLDK帮助开发人员快速开发启动加载器。Intet BLDK为采用

　　GLE960 高速芯片组具备卓越的图形处理功能、高 I/O 带宽、资产管理功能以及领先的存储速度和可靠性，为

　　处理器家族是专门为移动互联网设备(MID)以及将在今年晚些时候推出的简便、经济的新一代以互联网应用为主的简易电脑而设计的。

　　处理器系列包括板载处理器，该处理器采用 45 纳米制程技术的集成优化图形和内存，与上一代

　　处理器Z6xx系列，为促进新一轮面向工业应用、医疗以及零售等细分市场的小尺寸便携解决方案创新提供支持

　　模块化计算机Express-MV，此款产品符合COM Express Type 2规范，搭载

　　(Intel)正在经历一个重大的转换过程，透过创新的“Intel架构”(Intel Architecture)，以及因应诸如医疗、安全、汽车或IP电线

　　(Intel)的研究人员正在试图利用功能性磁共振影像(functional magnetic resonance imaging，FMRI)技术，